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分析高低溫試驗箱處理器芯片的防氧化處理措施

更新時間：2016-10-20點擊次數(shù)：1851
處理器芯片在高溫環(huán)境及充氮保護(hù)由溫度應(yīng)力加載及防氧化處理平臺提供，該平臺利用了高低溫試驗箱，其氮氣保護(hù)型高低溫試驗箱可以提供室溫到150℃的環(huán)境溫度，并且能夠設(shè)置氮氣流量及保護(hù)控制。
高低溫試驗箱在經(jīng)過溶解度氧充氮保護(hù)后，處理器芯片焊球經(jīng)過長時間高溫老化也不會被氧化，保證了芯片在高低溫試驗的高溫老化試驗過程中的品質(zhì)與安全，確保了芯片焊球在電裝工藝環(huán)節(jié)中不會出現(xiàn)假焊或虛焊的質(zhì)量問題，對芯片整體品質(zhì)提高有著很大的作用。
高低溫試驗箱除了提供必要的高溫應(yīng)力及防氧化處理外，該平臺zui顯著的特點是利用插座連接器將處理器老化測試板與信號驅(qū)動板進(jìn)行物理連接，保證處理器老化中電應(yīng)力加載和功能參數(shù)測試。這種連接方式比目前業(yè)界普遍采用的信號線或柔性板連接要好，信號線或柔性連接的耐高溫、抗干擾等性能較差，電源遠(yuǎn)端供電困難、信號傳輸有損失，而采用插座連接則可以有效地解決這些問題。